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thermal-clad绝缘金属基板 对于今天的高功率密度的表贴产品，热量是一个主要的问题。thermal-clad可以为这类产品 提供一个热解决方案。thermal-clad可大大降低热阻，比普通线路板更有效的传热。 特点：1，比厚膜电路和DBC有更高的机械强度 　 2，降低热阻，比普通线路板导热更强，更快