厦门三和盛科技有限公司

贝格斯导热材料为控制和管理电子整机及线路 板中产生的热量提供解决方案，被众行业的世界顶级企业所广泛使用。这些材料包括：SIL-PAD?导热绝缘 垫片，Hi-Flow?导热相变材料，Gap-P ad?导热填缝材料，Bond-Ply?导热双面胶及Thermal-Clad? IMS铝基覆铜板。产品应用于汽车、家用电器、 计算机、散热器、电源供应器、军事 用品、大功率LED及电马达控制等 产品有 7 大类、数百个品种 ： Gap Pad 导属基热填缝材料、 Hi-Flow 相变材料 / 替代导热硅脂 ,Therma1-Clad 金覆铜板、 Sil-Pad 导热垫片（ 绝缘或不绝缘）、 Bond-Ply 导热双面胶 、 Liquid Bond 导热胶 sil-pad导热绝缘垫片： sil-pad材料有多种形式，在多种电子产品应用中是云母片，陶瓷片或导热膏的有效替代物， 非常干净。sil-pad可保证半导体器件与散热片的绝缘并提供高耐压强度。 特点：1，优异的导热性 2，避免导热硅脂的脏污，比云母片耐用 3，与其他方式相比有较低的总安装成本 sil-pad系列主要型号：玻纤基材sil-pad400,sil-pad800,sil-pad900s,sil-pad980, sil-padA1500,sil-pad1500st sil-pad1750,sil-pad1500,sil-padA2000,sil-pad 薄膜基材K-4,sil-pad K-6,sil-pad K-10 gap-pad/gap-filler导热填充材料： gap-pap家族具有众多不同厚度，不同导热系数，不同软硬度的产品。为高低不平的表面，间隙 和粗糙的表面提供有效的传热界面。gap-filler液态导热材料是可以现场成型的产品。 特点 ：1，消除间隙以降低热阻 2，高度的表面变形性可以降低界面热阻 3，适用于自动化设备 gap-pad系列主要型号：片状gap-pad VO soft,gap-pad VO,gap-pad VO Ultra soft, gap-pad 1000sf,gap-pad HC1000 gap-pad1500,gap-pad1500R,gap-padA2000,gap-pad2000s4, gap-pad2500s2,gap-padA3000 gap-pad3000s3,gap-pad5000s3,gap-filler1000 膏状gap-filler1000,gap-filler1100sf,gap-filler2000 bond-ply psa粘接材料/liqui-bond导热胶 bond-ply将散热片永久性的粘接到芯片上并减弱不同热胀系数导致的应力。liqui-bond可以理想 的将发热元件粘接到带有金属外壳或散热片的线路板上。 bond-ply特点：1，取代热固化胶 liqui-bond特点：1，优异的高低温性能 2，取代螺丝固定 2，机械和化学稳定性 3，取代压片固定 3，低模量吸收应力 BOND-PLY及CPU-PAD双面胶:玻纤基材bond-ply100,无基材bond-ply400,薄膜基材bond-ply660B, 液态导热胶liqui-bond SA2000 hi-flow相变界面材料 hi-flow材料在一个特定的相变温度下，有固态变成可控制的流动状态，以确保界面的润湿。效果可以与 高品质导热稿媲美，但没有脏腻，污染等。 特点：1，取代导热膏，省时省钱而不牺牲热性能 2，不脏腻，触变特性使其不会流到界面外 3，容易操作 Hi-Flow系列主要型号:硅脂替代材料hi-flow105,hi-flow115-AC,hi-flow225 F-AC,hi-flow225FT, hi-flow225UF,hi-flow225UT，hi-flow225U,hi-flow625hi-flow300p ，hi-flow300p 1,0 hi-flow300p 2.0,hi-flow300p 2.0,hi-flow300G,TIC1000G,TIC1000A,TIC2000A,TIC4000 　　　　　　　　　Q-padII Q-pad3